研华嵌入式板卡及服务助您披荆斩棘

强固型应用设计协助服务

元器件选择

经过认证的组件与供应商，适用于温度和湿度较高的环境
- 2011/65/EU RoHS
- 1907/2006 REACH
设计品质

严格的布局设计与工艺检查
- IPC-4101
- IPC-A-610G Class 2 & 3
工业级宽温

热模拟与验证，出厂前进行100％测试
- IEC60068-2
- MIL-STD-810G
抗震与防震

关键部件采用外部机械固定，主芯片板载焊接
- IEC60068-2-64
- MIL-STD-810G
保护涂层

自动涂层工艺，外观检查
- MIL-I-46058C
生产品控

电子装配行业内先进制造工艺
- ISO9001 & ISO14001
- IPC-A-610G Class 2 & 3

模块化电脑
- COMe Mini - SOM-7583
  
  Intel core 高达 i7 处理器
  
  板载内存 & NVMe
  
  IPC-A-610G class 3
  
  支持 -40~85 °C
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- RTX v2.1 - ROM-3620
  
  NXP i.MX 8X, Cortex-A35
  
  板载 RAM & eMMC
  
  IPC-A-610G class 3
  
  支持-40~85°C
  了解更多
- COMe Compact - ROM-8720
  
  NXP LS1046A, 4x Cortex-A72
  
  板载 eMMC
  
  10 Gbps & USB 3.2
  
  支持-20~70°C
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- COMe Compact - SOM-6883
  
  第11代 Intel Core 处理器
  
  板载 RAM & NVME SSD
  
  PCIe Gen 4 & USB 4
  
  支持-40~85°C
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嵌入式单板电脑
- Pico-ITX RSB-3730
  
  NXP i.mx8 8M Cortex-A53
  
  板载 DDR4, eMMC
  
  UIO40-Express I/O 扩展
  
  支持12VDC，-40~85°C
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- Pico-ITX MIO-2363
  
  Intel Atom x6000E 处理器
  
  2x GbE, HDMI, LVDS, 2x M.2
  
  板载 LPDDR4x & eMMC
  
  支持12-24V，-40～85°C
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- Pico-ITX MIO-2375
  
  第11代 Intel Core 处理器
  
  2x GbE, eDP/MIPI-DSI, DP, 2x M.2
  
  板载 LPDDR4x & M.2 NVMe
  
  支持12VDC，-40~85°C
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- 3.5" SBC MIO-5375
  
  第11代 Intel Core 处理器
  
  双通道 DDR4 & M.2 Gen.4 NVMe
  
  2x GbE, HDMI/DP/LVDS, USB-C, TPM
  
  支持12-24V，-40～85°C
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车载嵌入式工控机
- 无风扇车载系统 TS-206
  
  第6代 Intel Core 处理器
  
  4个PoE端口，2x COM（带隔离）
  
  E-Mark, UL, CCC, BSMI认证
  
  支持 12/24V, -20~60°C
  
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- 无风扇IP防护系统 TS-207
  
  第11代 Intel Core 处理器
  
  板载DDR4和NVMe SSD
  
  强大的本地AI和IP65防护等级
  
  支持 12/24V, -40~70°C
  
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工业级周边模块
- 强固型 SQR-YD4
  
  SODIMM DDR4 2666MHz 带固定螺丝孔
  
  MIL-810G 军用级冲击认证
  
  支持-40~85℃/0~70℃
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- 企业级U.2 SQF-C25 920
  
  U.2 NVMe/PCIe SSD 高达 7.6TB
  
  先进的散热解决方案
  
  支持 -40~85℃/0~70℃
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- Mini PCIe - AIW-343
  
  LTE Cat.4 + GNSS 可靠连接
  
  适用于美国/欧盟/日本/澳大利亚
  
  支持 -40～85°C
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- M.2 E Key - AIW-165
  
  Wi-Fi 6 + 蓝牙 5.3 (NXP 88W9098)
  
  7 年长生命周期
  
  支持 -40～85°C
  了解更多

研华如何满足您严苛室内外环境的应用需求?

研华强固型板卡是客户寻求灵活 I/O 设计和 24/7 可靠性运行方案的理想选择。研华为您精选针对极端环境和恶劣户外条件应用的解决方案，其相关产品可以在宽温范围下稳定运行，从设计到生产都始终遵循严格的标准。

硬件设计
- 组件选择
- 高效散热设计
- 实验室测试
- 抗振性高
- BIOS和TPM安全
嵌入式软件
- 远程硬件监控
- 垂直App和WISE-PaaS市场
- AIM-Linux和Windows
制造能力
- 凤凰烧机：100%温度筛选
- Phoebus：ORT自然扩展温度
- 100%测试和检验
增值服务
- 保形涂层
- 角焊
- 抗硫材料
- 长生命周期支持
- MIL-STD 810G/IPC-A 610G 3级认证

双鳍片全方位对流散热器（QFCS）

具有超薄，静音，专利设计的高效散热解决方案，可极致计算性能。
- 100% 发挥CPU效能
- 静音操作
- 更轻&更薄
- 易于组装
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先进制造流程

通过IPC-A-610G三级认证，提高产品质量
- 严格的布局设计和质量检查
- 100%功能检查和筛选
- 具备 IPC-A-610G 3级制造能力
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宽温操作服务

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保护涂层服务

防潮、防尘、耐腐蚀、耐摩擦
- 防锈、防腐
- 电气绝缘
- 延长寿命
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抗振解决方案及服务

MIL-STD-810抗振动设计，增强可靠性，并严格验证
- 关键部件配备，转角粘合能力
- 遵守MIL-STD-810测试程序
- 优化机械设计和定制服务
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