以研华高性能边缘计算解决方案 加速边缘发展进程

边缘计算在嵌入式物联网中起着极为关键的作用。随着市场对计算能力的需求日益增长，相关的解决方案也不断进步发展。新的边缘智能解决方案不仅需要强大的计算能力，同时对于高带宽传输和信息安全也有着极高的要求。研华科技将嵌入式平台与这些特色技术相结合，帮助客户构建可靠的物联网解决方案。

  • 海量数据处理
    数据流聚合、分析和传输
  • 高网络带宽
    减少数据传输时间
  • 高扩展性 & 简易部署
    模块化设计，可快速扩展
  • 远程管理
    访问便捷操作简易
  • 降低延迟
    时效性通信降低数据延迟

  • AIMB 工业主板

    Micro-ATX
    • AIMB-592
      • AMD EPYC 7003系列
      • 可达768GB DDR4
      • 4 x PCIe x16 slot
      • 2 x 10GbE, 2 x 2.5GbE
      • IPMI 2.0
      了解更多
    • AIMB-588
      • 英特尔第12代 Core i 系列处理器
      • PCIe x16 Gen5 slot
      • 1 x GbE, 3 x 3.5GbE
      • 1 x USB3.2 Gen2 Type-C
      • 独立四显(2xDP, HDMI, eDP)
      了解更多
    • AIMB-522
      • AMD Ryzen™ AM4 5000系列处理器
      • PCIe x16, PCIe x4, PCIe x4 slots
      • 2 x GbE, 2 x 2.5GbE
      • 独立三显 (DP, VGA, HDMI)
      了解更多
    Mini-ITX
    • AIMB-288E
      • 支持英特尔第12代酷睿处理器
      • 搭载NVIDIA® Quadro®嵌入式级别T1000显卡
      • 最大支持64GB DDR5 4800MHz
      • 独立三显(2xDP, 3DP)，最高可达4K
      • M.2 M key & M.2 B key
      了解更多

  • COM 模块化电脑

    COMe Compact
    • ROM-8720
      • NXP LS1046A Arm® Cortex®-A72 Quad Cores Processor
      • 1x DDR4 SODIMM, max. 32GB
      • Up to 2x 10Gbe and 4x GbE
      • PCIe 3.0 x3/2.0 x2, USB 3.0 x3
      • 支持 Ubuntu BSP
      了解更多
    COM-HPC Client C尺寸
    • SOM-C350
      • Intel 第12代 Core i9/i7/i5/i3 桌面型可更换处理器
      • 4x DDR5 SODIMM，高达128GB
      • 16x PCIe Gen5, 16x Gen4, 10x Gen3
      • 2x 2.5GbE LAN, 2x USB 3.2 Gen2
      • 轻薄散热器设计效果佳
      了解更多
    COM-HPC Server E 尺寸
    • SOM-E780
      • COM-HPC Server E尺寸模块，具有专有引脚
      • 高达 64核 EYPC™ 7003 CPU
      • 高达 512GB DDR4
      • 79 个 PCIe Gen4 通道
      • IPMB用于BMC远程控制
      了解更多
    COM-HPC Server D 尺寸
    • SOM-D580
      • Intel Xeon D-2700 处理器
      • 多达20核，118W TDP
      • 四通道DDR4-3200，高达512GB
      • 4x 25GBASE-KR, IPMB
      • 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3
      了解更多

  • COM-HPC

    • 通过COM-HPC提升性能：推进计算机模块升级
      研华开发套件
      • 16C/110W 处理器
      • 512GB内存，8个 288pin DIMM
      • 45通道PCIe Gen3 扩展
      • 4端口10GBASE-KR 和 1000BASE-T
      • 引脚：COM-HPC服务器级别
      • E尺寸：200 x 160毫米(7.87 x 6.29英寸)
      了解更多

    • 概览研华 COM-HPC 是下一代模块化电脑，具有出色CPU性能、超高速接口、多种引脚定义、多种尺寸和全新连接器。COM-HPC旨在与COM Express模块的全部范围形成互补，以满足下一代边缘计算解决方案的性能需求。

      • 服务器引脚：主板尺寸 D & E，带有 4~8个 25GBASE-KR 的直插DIMM插槽
      • 客户端引脚分配：主板尺寸 A、B & C，提供图形显示和带有 2~4个 NBASE-T 的 SODIMM插槽

  • EDGE COMPUTER

    服务器级边缘计算平台
    • EPC-B5587
      • 英特尔第10代XEON CPU提供强大算力
      • 4U嵌入式系统Micro-ATX主板
      • 最多支持4个PCIE扩展插槽
      • 多达6个2.5英寸防震硬盘架
      • 适应700W或1200W的不同应用电源
      • 用于高端计算的服务器级CPU
      了解更多
    Xeon Edge AI视觉平台系统
    • ARK-7060
      • 采用 Xeon D-1700系列处理器
      • 4x DDR4 SO-DIMM插槽
      • 可支持PCIex16高达350W高性能显卡
      • 2个10GbE端口用于快速数据通信(可选)
      • 高达4 x 2.5“SATAIII硬盘舱
      了解更多

  • 工业外设

    SQFlash
    • SQF-C8M ER-1 系列
      • SQFlash ER-1 M.2 2280 PCIe/NVMe SSD
      • NGFF M.2 2280 SSD (M key)
      • 符合PCIe Gen. 4 x4接口和NVMe 1.4标准
      • 支持AES-256，符合TCG-OPAL标准
      • 支持LDPC与RAID ECC
      了解更多
    SQRAM
    • SQR-UD5 (ECC)
      • 数据传输速率:4800 MT/s
      • 容量:8GB/16GB/32GB
      • 采用原装镁光/三星DRAM IC
      • 内置独立电源管理IC
      • 支持ECC纠错功能
      • 30u"金手指厚度
      • 工作温度: 0°C ~ 85°C
      了解更多
    • SQR-SD5N
      • SODIMM DDR5
      • 数据传输速度：4800 MT/s
      • 容量：16GB/32GB
      • 原装镁光/三星IC芯片
      • On-Die ECC功能支持
      • 内置独立IC能源管理
      • 宽温：0°C ~ 85°C
      了解更多
    Windows
    • Ubuntu Desktop
      • GUI 可用
      • 三周一次的安全更新
      • LTS: 10年的长期支持(5年的ESM服务)
      Windows Server 2022 LTSC
      • 多重安全保护
      • Azure混合功能
      • 灵活的应用平台
      • Windows管理中心
      了解更多
  • 双鳍片全方位对流散热器（QFCS）

    具有超薄，静音，专利设计的高效散热解决方案，可极致计算性能。

    • 100% 发挥CPU效能

    • 静音操作

    • 更轻&更薄

    • 易于组装

    了解更多
  • 先进制造流程

    通过IPC-A-610G三级认证，提高产品质量

    • 严格的布局设计和质量检查
    • 100%功能检查和筛选
    • 具备 IPC-A-610G 3级制造能力
    了解更多
  • 宽温操作服务
    了解更多
  • 保护涂层服务

    防潮、防尘、耐腐蚀、耐摩擦

    • 防锈、防腐
    • 电气绝缘
    • 延长寿命
    了解更多
  • 抗振解决方案及服务

    MIL-STD-810抗振动设计，增强可靠性，并严格验证

    • 关键部件配备，转角粘合能力
    • 遵守MIL-STD-810测试程序
    • 优化机械设计和定制服务
    了解更多

应用场景

  • 成像诊断
    • PCI Express x16 slot
    • Intel® Xeon® CPU
    • ESD Level 4
  • 5G 微站
    • 多达16核CPU
    • 双千兆以太网
    • 最大支持512GB内存
  • 视频监控
    • 四个10GbE LAN
    • 支持AI视频分析
    • CPU虚拟RAID
  • 野外服务
    • CPU、RAM和存储器焊接
    • 10GBASE-KR
    • 宽温工作: -40 ~ 85 °C
  • 高速测试
    • 最大Intel®Xeon®16C和128GB内存
    • PCIe Gen.4扩展
    • Small FF & Low profile