第12代 Intel Core 处理器
赋能下一代嵌入式平台

    • 核心技术突破

      • 通过混合架构和综合性能效率在边缘实现多任务处理
      • 支持最新的DDR5和PCIe Gen. 5，便于后续进一步升级性能
      • 支持 Intel® TCC和TSN，适于低延迟和时间敏感的应用

    • 嵌入式设计生产服务

      • 严格的设计过程增强了产品的耐用性和可靠性，可在恶劣的环境中使用
      • 自动保形涂层工艺及外观检测
      • 关键部件的额外机械固定，如主芯片的角连接
      • 定制的热解决方案和仿真服务

    • 研华软件工具和认证增值服务

      • 为Yocto BSP提供了内置的外设驱动程序、GUI和实用程序
      • 已部署的Ubuntu认证的AIoT设备(Ver.22.04)缩短上市时间
      • 可通过研华物联网管理软件进行扩展，包括WISE-DeviceOn和SUSI API

  • 星品推荐

    • COM-HPC Client C 尺寸模块适用于计算机视觉和扩展

      SOM-C350
      • 12代Intel Core i9 处理器，提供高图像性能
      • DDR5, 2 x 2.5 GbE, PCIe Gen 5插槽x16 ，实现高速数据传输
      • 兼容研华专利高效散热技术QFCS 2.0
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    • 高集成、紧凑型3.5”
      12代Core 低功耗单板电脑

      MIO-5377
      • 高达12核和GFx96eu，功耗仅28W
      • 四屏显示：HDMI 2.0, DP, LVDS 及 Type-C
      • 双LAN, USB 4 & Type-C, 2 x CAN, 4 x UART, I2C, 和TPM
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    • 卓越计算能力、可扩展型12代Core 桌面级4"单板电脑

      MIO-4370
      • 高达16核和GFx32EU，功耗35W
      • 三屏显示：2 x HDMI和eDP
      • 双LAN 2.5G/TSN, 6 x USB, CAN, UART, I2C和TPM


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    • 用于高速数字测试解决方案的Mini-ITX工业主板

      AIMB-278
      • 支持Intel 第12代 Core i/奔腾/赛扬处理器和Q670E芯片组
      • 2 x 260-pin SODIMM，最高可达64GB DDR5
      • 2 x DP 1.4/HDMI/eDP，高达4K分辨率
      • 支持1 x PCIe x16 Gen5，1 x M.2 M key，1 x M.2 E key，6 x USB 3.2 Gen2，3 x SATAIII，1 x GbE LAN，1 x 2.5GbE LAN

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    • 一体式横向MXM显卡
      超薄Mini-ITX工业主板

      AIMB-288E
      • Intel 第12代Core i系列处理器
      • 搭载NVIDIA Quadro 嵌入式级别T1000显卡
      • 横向MXM插槽，标准Mini-ITX孔位
      • 170x190mm，高度≤42mm
      • 6xUSB 3.2 Gen1，1xSATA，2xGbE，2xM.2
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    • 专为高负荷图像处理场景设计的Micro-ATX工业主板

      AIMB-588
      • Intel 第12代Core i系列处理器
      • PCle x16 Gen5 slot
      • 1 x GbE, 3 x 3.5GbE
      • 1 x USB3.2 Gen2 Type-C
      • 独立四显(2xDP, HDMl, eDP)
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    • 面向自动化 & AOI丰富扩展的
      高性能边缘系统

      ARK-3534
      • 无风扇设计功率高达65W的Xeon W和Core i处理器
      • 22+多功能接口便于多设备连接
      • 支持最多4个PCI/PCIe扩展插槽，兼容120W GPU卡
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    • 面向机器视觉和高端图像处理应用的3U工控机

      EPC-B3588
      • Intel 第12代Core i9/i7/i5/i3处理器与Q670E/R680E/H610E芯片组
      • 支持NVIDIA RTX-A4500显卡方案
      • 3 x PCIe扩展槽位
      • 500W电源
      • 3U高度，支持上架方案
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  • 理想应用

    • 精确诊断成像

      目前人工智能、机器人技术和高分辨率图像技术正在驱动诊断成像领域数字化转型。用于数据分析的深度学习、用于临床决策的精确检测以及虚拟医学专家是构建先进医学成像设备不可或缺的部分。

    • AI机器人

      在实现智能机器人应用时，具有机器学习和人工智能推理能力的设备是必须的。事实上，异构计算结构允许开发人员设计系统，在电池驱动机器人领域提高效率的同时，最大化性能。

    • 自动光学检测

      传统的检测费时费力，成本高昂。幸运的是，创新人工智能技术提高了检测的效率和精度。产品通过IP摄像头扫描，并根据AI模型进行分类，提供高精度检测。

  • 相关内容

    • 研华首款横向MXM工业主板AIMB-288E搭载12代Intel处理器，整体高度不超过1U，拥有超薄散热设计，满足对空间的高度要求，广泛应用在机器视觉、医疗影像等领域。

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    • 超小尺寸，极致性能！研华基于第12代 Intel Core 处理器的可扩展4"单板电脑 MIO-4370，为边缘计算赋能。

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    • 双鳍片全方位对流散热器（QFCS）

      具有超薄，静音，专利设计的研华高效散热解决方案，可释放卓越计算性能，是高性能应用的理想散热解决方案。

      • 100% CPU
        发挥CPU效能

      • 静音操作

      • 更轻&更薄

      • 易于组装

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    • 先进制造流程

      通过IPC-A-610G三级认证，提高产品质量

      • 严格的布局设计和质量检查
      • 100%功能检查和筛选
      • 具备 IPC-A-610G 3级制造能力
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    • 宽温操作服务
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    • 保护涂层服务

      防潮、防尘、耐腐蚀、耐摩擦

      • 防锈、防腐
      • 电气绝缘
      • 延长寿命
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    • 抗振解决方案及服务

      MIL-STD-810抗振动设计，增强可靠性，并严格验证

      • 关键部件配备，转角粘合能力
      • 遵守MIL-STD-810测试程序
      • 优化机械设计和定制服务
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