深耕嚴苛環境應用
研華嵌入式板卡及服務助您披荊斬棘

研華 Design-in 服務專為嚴苛應用打造

  • 零件選料
    經驗證的零件使產品能在寬溫及高濕度的環境下運作
    • 2011/65/EU RoHS
    • 1907/2006 REACH
  • 嚴謹設計
    嚴格的外觀設計及製程確認
    • IPC-4101
    • IPC-A-610G Class 2 & 3
  • 寬溫檢驗
    全系列產品通過最佳化散熱模擬與驗證,出貨前通過 100%寬溫驗證
    • IEC6008-2
    • MIL-STD-810G
  • 耐衝擊與耐震
    可針對關鍵零件進行底部填膠或四周點膠補強
    • IEC60068-2-64
    • MIL-STD-810G
  • 防護塗層
    自動化塗層製程與視覺檢測
    • MIL-I-46058C
  • 品質管控
    生產組裝能力優於業界
    • ISO9001 & ISO14001
    • IPC-A-610G Class 2 & 3
  • COMPUTER ON MODULE

    • COMe Mini - SOM-7583
      • Intel core up to i7 processor
      • Soldered memory & NVMe
      • IPC-A-610G class 3
    • RTX v2.1 - ROM-3620
      • NXP i.MX 8X, Cortex-A35
      • Onboard RAM & eMMC
      • IPC-A-610G class 3
      • -40~85°C
    • COMe Compact - ROM-8720
      • NXP LS1046A, 4x Cortex-A72
      • Onboard eMMC
      • 10 Gbps & USB 3.2
      • -20~70°C
    • COMe Compact - SOM-6883
      • 11th Gen Intel Core Processor
      • Onboard RAM & NVME SSD
      • PCIe Gen 4 & USB 4
      • -40~85°C
  • EMBEDDED SINGLE BOARD

    • Pico-ITX RSB-3730
      • NXP i.mx8 8M Cortex-A53
      • Onboard DDR4, eMMC
      • UIO40-express I/O expansion
      • Lockable DC-jack 12V, -40~85°C
    • Pico-ITX MIO-2363
      • Intel Atom x6000E processor
      • 2x GbE, HDMI, LVDS, 2x M.2
      • Onboard LPDDR4x & eMMC
      • DC-in12-24V, -40~85°C
    • Pico-ITX MIO-2375
      • 11th Gen Intel Core processor
      • 2x GbE, eDP/MIPI-DSI, DP, 2x M.2
      • Onboard LPDDR4x & M.2 NVMe
      • DC-in 12V, -40~85°C
    • 3.5" SBC MIO-5375
      • 11th Gen Intel core processor
      • Dual-CH DDR4 & M.2 Gen.4 NVMe
      • 2x GbE, HDMI/DP/LVDS, USB-C, TPM
      • DC-in 12-24V, -40~85°C
  • INDUSTRIAL-GRADE SYSTEM

    • Fanless In-Vehicle System TS-206
      • 6th Gen Intel core processor
      • 4 ports PoE, 2x COM w/ isolation
      • E-Mark, UL, CCC, BSMI certified
      • DC-IN 12/24V, -20~60°C
    • Fanless IP protected System TS-207
      • 11th Gen Intel core processor
      • Onboard DDR4 & NVMe SSD
      • Powerful native AI & IP65 enclosure
      • DC-IN 12/24V, -40~70°C
  • INDUSTRIAL-GRADE PERIPHERAL

    • SODIMM - SQR-YD4
      • DDR4 2666 with mounting holes
      • MIL-810G military level shock verified
      • -40~85ºC
    • 2.5 SSD - SQF-C25 920
      • U.2 2.5" NVMe SSD up to 7.6TB
      • Advanced thermal solution
      • -40~85ºC
    • Mini PCIe - AIW-343
      • LTE Cat.4 + GNSS reliable connection
      • Available for US/EU/JP/AU
      • -40~85°C
    • M.2 E Key - AIW-165
      • Wi-Fi 6 + BT 5.3 (NXP 88W9098)
      • Long life 7 years longevity
      • -40~85 °C

研華如何滿足您對嚴苛室外/室內環境的應用需求?

研華是您可靠的合作夥伴。研華強固型板卡可在惡劣戶外或嚴苛工作環境下穩定運作,滿足各種靈活 I/O 介面與 365 天不間斷運作使用需求。

  • 硬體設計
    • 採用工或軍規零件
    • 高效散熱設計
    • 通過實驗室測試
    • 高度耐震
    • BIOS 與 TPM 安全保護
  • 嵌入式軟體
    • 遠程硬體監控
    • App 和 WISE-Paas 解決方案
    • 支援 AIM-Linux 和 Windows
  • 製造能力
    • 非寬溫零件進行 100% 零件篩選
    • 寬溫零件進行可靠度測試
    • 產品出貨前 100% 寬溫測試與檢驗
  • 加值服務
    • 防護塗層
    • 底部填膠或點膠
    • 抗硫材質
    • 額外延長保固或生命週期服務
    • MIL-STD 810G / IPC-A 610G Class 3 認證
  • QFSC 散熱解決方案

    採用靜音、超輕薄且功能強大的設計,具有先進的高效散熱解決方案,可實現出色的計算性能。

    • 100% CPU 功率

    • 静音操作

    • 超輕薄

    • 容易組裝

  • 卓越製程

    通過 IPC-A-610G 三級認證

    • 嚴格的佈局設計及製程檢查
    • 100% 檢測和目視檢查
    • IPC-A-610G 三級認證製造能力
  • 寬溫運作
  • 保護塗層服務

    防潮、防塵、耐腐蝕、耐摩擦

    • 防鏽、防腐
    • 電氣絕緣
    • 延長壽命
  • 抗震解決方案

    MIL-STD-810 抗震設計,增強可靠性,並通過嚴格認證

    • 邊角黏接
    • 遵守 MIL-STD-810 測試程序
    • 優化機械設計及客製化服務

應用案例