研華高效能邊緣運算解決方案加速邊緣革新

邊緣運算在嵌入式物聯網中發揮著關鍵作用，市場對運算能力的需求不斷增長，推進技術更進一步的發展。新的邊緣解決方案需要強大的運算能力、寬頻傳輸和訊息安全性，研華嵌入式平台集結這些技術和特色，幫助客戶架構可靠的物聯網解決方案。

  • 巨量數據分析
    數據整合、分析和傳輸
  • 寬頻網路
    縮短數據傳輸時間
  • 可擴展性及容易部屬
    模組化設計，可快速擴展
  • 遠端管理
    方便存取和操作
  • 低延遲
    時效性網路

  • INDUSTRIAL MOTHERBOARDS

    Micro-ATX
    • AIMB-592
      • AMD EPYC 7003 series
      • Up to 768GB DDR4
      • Four PCIe x16 slots
      • x2 10GbE, x2 2.5GbE
      • IPMI 2.0
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    • AIMB-588
      • Intel® 12th Gen Core™ i processor
      • PCIe x16 Gen5 slot
      • x1 GbE LAN, x3 2.5GbE LANs
      • x1 USB 3.2 Gen2 Type C
      • Four displays. (x2 DP, HDMI, eDP)
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    • AIMB-522
      • AMD Embedded Ryzen™ 5000 series AM4 processor
      • PCIe x16, PCIe x4, PCIe x4 slots
      • x2 2.5GbE & x2 GbE LANs
      • Three displays. (DP, VGA, HDMI)
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    Mini-ITX
    • AIMB-288E
      • Intel® 12th Gen Core™ i processor
      • NVIDIA® Quadro® Embedded T1000 integrated
      • Up to 64GB DDR5 4800MHz
      • Three displays (x2 DP, eDP)
      • M.2 M key & M.2 B key
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  • COMPUTER ON MODULE

    COMe Compact
    • ROM-8720
      • NXP LS1046A Arm® Cortex®-A72 Quad Cores Processor
      • 1x DDR4 SODIMM, max. 32GB
      • Up to 2x 10Gbe and 4x GbE
      • PCIe 3.0 x3/2.0 x2, USB 3.0 x3
      • Support Ubuntu BSP
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    COM-HPC Client Size C
    • SOM-C350
      • Intel® 12th Gen Core™ i9/i7/i5/i3 desktop socket type processor
      • 4x DDR5 SODIMM, max. 128GB
      • 16x PCIe Gen5, 16x Gen4, 10x Gen3
      • 2x 2.5GbE LAN, 2x USB 3.2 Gen2
      • Light & thin cooler for best effifficiency
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    COM-HPC Server Size E
    • SOM-E780
      • COM-HPC® Server Size E with proprietary pinout
      • Up to 64-Cores EYPC™ 7003 CPU
      • Up to 512GB DDR4
      • 79x PCIe Gen4 lanes
      • IPMB for BMC remote control
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    COM-HPC Server Size D
    • SOM-D580
      • Intel® Xeon® D-2700 Processor (Ice Lake-D HCC)
      • Up to 20 Cores, 118W TDP
      • DDR4-3200, up to 512GB
      • 4x 25GBASE-KR, IPMB
      • 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3
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  • COM-HPC

    • 使用 COM-HPC 提升性能：加速模組化電腦的革新
      研華評估套件
      • 16C/110W 處理器
      • 512GB 內存，8個 288pin DIMM
      • 45通道 PCIe gen3 擴展
      • 4端口 10GBASE-KR 和1端口 1000BASE-T
      • 引腳：COM-HPC Server
      • 尺寸：E 200 x 160 mm (7.87 x 6.29 in)
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    • 概覽研華的 COM-HPC 產品是持續發展的模組化電腦，具有出色的 CPU 效能、超高速介面、多種引腳定義、各種主機板尺寸以及全新的連接器。COM-HPC 旨在補足 COM Express 的缺口，提供更高效能的方案，以滿足下一代邊緣計算所需的性能要求。

      • COM-HPC Server 引腳：D & E 兩種尺寸、無顯示設計、25GBASE-KR 高速網路、以及 4~8pcs DIMM 記憶體
      • COM-HPC Client 引腳：A, B, & C 三種尺寸、提供顯示界面、NBASE-T 網路、及 2~4pcs SODIMM 記憶體

  • EDGE COMPUTER

    Server Grade Edge Computing Platform
    • EPC-B5587
      • Intel® 10th Gen XEON CPU W1290E
      • 4 DDR4 UDIMM ECC RAMs
      • Support NVDIA graphic card up to 350W
      • High-speed data transfer via Dual 10GbE ports
      • Up to 6 Shock Resistant 2.5" drive bays
      • RAID 0 / 1 / 5 / 10
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    Xeon Edge Computer for AI Vision
    • ARK-7060
      • Intel® Xeon D-1700 processor up to 10 cores
      • 4x DDR4 SO-DIMM memory up to 128GB
      • Support NVIDIA graphic card up to 350W
      • High-speed data transfer via 10GbE & 5G
      • IPMI2.0 remote management & security
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  • INDUSTRIAL PERIPHERALS

    SQFlash
    • SQF-C8M ER-1 series
      • PCIe Gen.4 x4, M.2 2280 NVMe SSD, upto 3.2TB
      • Read/Write performance up to 6,500/ 5,000 MB/sec
      • AES-256 & TCG-OPAL support, included LDCP & RAID ECC
      • DWPD 1 and DWPD 3 support
      • Heat-spreading design with thermal solution
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    SQRAM
    • SQR-UD5 (ECC)
      • DDR5
      • 288PIN UDIMM
      • Data transfer rate: 4800 MT/s
      • Capacity: 16GB/32GB
      • Operating temperature: 0-95C
      • ECC function supported
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    • SQR-SD5N
      • DDR5
      • 262PIN SODIMM
      • Data transfer rate: 4800 MT/s
      • Capacity: 8GB/16GB/32GB
      • Operating temperature: 0-95C
      • SQ Manager software support
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    Windows
    • Ubuntu Desktop
      • GUI available
      • Tri-weekly security update
      • LTS: 10 years of long-term support (with 5 years ESM services)
      Windows Server 2022 LTSC
      • Advanced multi-layer security
      • Hybrid capabilities with Azure
      • Flexible application platform
      • Windows Admin Center
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  • QFSC 散熱解決方案

    採用靜音、超輕薄且功能強大的設計，具有先進的高效散熱解決方案，可實現出色的計算性能。

    • 100% CPU 功率

    • 静音操作

    • 超輕薄

    • 容易組裝

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  • 卓越製程

    通過 IPC-A-610G 三級認證

    • 嚴格的佈局設計及製程檢查
    • 100% 檢測和目視檢查
    • IPC-A-610G 三級認證製造能力
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  • 寬溫運作
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  • 保護塗層服務

    防潮、防塵、耐腐蝕、耐摩擦

    • 防鏽、防腐
    • 電氣絕緣
    • 延長壽命
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  • 抗震解決方案

    MIL-STD-810 抗震設計，增強可靠性，並通過嚴格認證

    • 邊角黏接
    • 遵守 MIL-STD-810 測試程序
    • 優化機械設計及客製化服務
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應用案例

  • 醫療診斷成像
    • PCI Express x16 插槽
    • Intel® Xeon® CPU
    • ESD 4 級
  • 5G微蜂窩基站
    • 高達 16核 CPU
    • 雙 10 Gigabit 乙太網
    • 內存高達 512 GB
  • 安防監控
    • 四個 10GbE LAN
    • 支持 AI 的視頻分析
    • CPU 上的虛擬 RAID
  • 戶外移動服務器
    • 穩固焊接在板上的 CPU、記憶體、及儲存裝置
    • 10GBASE-KR 高速網路
    • 環境溫度: -40 ~ 85 °C
  • 高速測試設備
    • Max. Intel® Xeon® 16C 最大 128GB 內存
    • PCIe Gen. 4 擴展
    • 小尺寸 & 低高度